（原标题：专访丁文江院士：固态储氢为半导体产业带来供氢系统中国模式）
21世纪经济报道记者卜羽勤 孙燕 无锡报道
集成电路产业的供氢向来为跨国公司所垄断，近年来不少国内企业一直致力于打破这一局面。丁文江院士长期从事先进镁合金材料及加工方面研究，其研发的镁基固态储氢材料批量制备技术在集成电路产业得以应用，并为中国模式的供氢系统提供自己的方案。
近日，中国工程院院士丁文江在2025集成电路（无锡）创新发展大会期间接受了21世纪经济报道记者的专访，以下是采访实录。
21财经：镁基固态储氢材料批量制备技术在集成电路产业中可能有哪些应用？
丁文江：整个半导体产业从晶圆开始一直到产品出来，整个流程都离不开氢。但是半导体产业对氢有极致高的要求，28纳米左右的晶圆需要99.99999%纯度。到了14纳米、7纳米的晶圆水平，就需要99.999999%的纯度。2到3纳米，也就是台积电正在研发生产的，可能就需要99.9999999%的纯度。到现在为止，半导体整个流程上的氢，基本都被跨国公司所垄断——德国林德集团、法国液化空气集团。我是做镁基固态储氢材料的，镁的特点之一在于它是固态的，此外一个镁原子可以带两个氢原子，在一定条件下这些氢原子又进出可控，这样一个镁基固态储氢材料它的储氢密度非常高，一个立方米可以储氢110公斤，远高于同体积液态氢存储的70公斤和气态氢的14.4公斤。不仅储氢能力强，只要泵、管道、阀是干净的，哪怕固体中氮氧化物多一些，释放出来的氢依旧基本是高纯的氢。
因而，我觉得在半导体产业，镁基固态储氢材料制备技术最大的一个用途就是，它有可能提供中国模式的供氢系统。
21财经：展望未来，你较为看好哪些新兴应用领域带来的中国集成电路产业发展机遇？
丁文江：实际上集成电路的应用现在大家都明白，人工智能离得了芯片吗？自动驾驶离得了吗？武器离得了吗？所以对芯片，不能说将来有哪些用途，而是只要你想得到，它一定有它的用处。新的用途我认为大致可以分三类，人工智能、高端装备和生物医药。比如高端装备中的控制与识别、生物医药中的脑机接口和芯片检查等等都是相关的新用途。
21财经：无锡致力于打造世界集成电路产业高地，此次举行的大会也是其动作之一。连年参会下有感受到哪些变化？
丁文江：对于这次活动，一是参加论坛交流的企业数翻了一番，我觉得发言的嘉宾在行业中也很有分量；二是层次比之前高；三是参会企业间的相关性越来越密切。
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